Yhden luukun elektroninen turvallisuus PCBA-levyjen valmistaja
Tuotteiden ominaisuus
● Materiaali: Fr-4
● Kerrosten määrä: 6 kerrosta
● Piirilevyn paksuus: 1,2 mm
● Min.Trace / Space ulkoinen: 0,102 mm / 0,1 mm
● Min.Porattu reikä: 0,1 mm
● Via Prosessi: Telttausväylät
● Pintakäsittely: ENIG
Etu
1) Vuosien kokemus puolireikätuotannosta Da Chuanin reitityskoneella, puolireiän reitittäminen ja muodon reitittäminen täyttävät tiukat muotovaatimukset;
2) Minimilinjan leveys ja riviväli: 0,065/0,065 mm, minimi BGA-tyyny: 0,2 mm, vastaa asiakkaan erityistarpeita;
3) Sokeareikien galvanoitu kuparipoisto Universal DVCP:llä (Double Track Vertical Continuous Copper Plating Equipment) varmistaakseen, että reikissä ei ole tyhjiä aukkoja ja asiakkaiden tuotteiden laatu;
4) Tiukka näytteenottotarkastustila, takaa asiakkaiden tuotteen tuotto.
PCBA:n tekninen kapasiteetti
| SMT | Asennon tarkkuus: 20 um |
| Komponenttien koko: 0,4 × 0,2 mm (01005) - 130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Max.komponentin korkeus: 25 mm | |
| Max.Piirilevyn koko: 680 × 500 mm | |
| Min.PCB-koko: ei rajoitettu | |
| Piirilevyn paksuus: 0,3-6 mm | |
| Piirilevyn paino: 3 kg | |
| Wave-juote | Max.Piirilevyn leveys: 450 mm |
| Min.Piirilevyn leveys: ei rajoitettu | |
| Komponenttien korkeus: Yläosa 120 mm / Botti 15 mm | |
| Hiki-juote | Metallityyppi: osa, kokonainen, upotus, sivuaskelma |
| Metallimateriaali: kupari, alumiini | |
| Pintakäsittely: pinnoitus Au, pinnoitus sliver, pinnoitus Sn | |
| Ilmarakon määrä: alle 20 % | |
| Press-fit | Puristusalue: 0-50KN |
| Max.Piirilevyn koko: 800X600mm | |
| Testaus | ICT, Anturin lentäminen, sisäänpalaminen, toimintatesti, lämpötilan kierto |
Kirjoita viestisi tähän ja lähetä se meille
