English
Pyydä-tarjous

Viestintälaitteen PCBA-kortti

Viestintälaitteen PCBA-kortti Suositeltu kuva
  • Viestintälaitteen PCBA-kortti

Palvelumme:

4G-teknologian integroidun kehityksen ja 5G-teknologian nopean nousun myötä viestintäala on kasvanut nopeasti ja vauhdittanut viestintäverkkoteknologiapalvelujen kysynnän jatkuvaa kasvua, mikä tuo uuden mahdollisuuden viestintäverkkoteknologian kehittämiseen. palvelut.Korkean laadun, luotettavuuden ja vakauden maineen ansiosta Suntak Technologysta on tullut tärkeimpien viestintäjättiläisten toimittaja Kiinassa ja jopa maailmassa.Meillä on kertynyt runsaasti kokemusta korkean monikerroksisten, korkeataajuisten antennien, suurnopeuslevyjen, optisten moduulien, paksujen kupareiden, haudattujen kuparilohkojen, takaporien, takalevyjen jne. tuotannosta, ja ammatillisia tutkimuksia signaalin eheydestä ja impedanssin säätö, ja niissä on myös mahdollisuus testata itsenäisesti.


Tuotetiedot

Tuotetunnisteet

Tuotteiden ominaisuus

●-Suuri kerrosmäärä jopa 40 kerrosta (Zhuhai 2023)

● -5G-antenni

● -SI-ohjaus

● -TDR/VNA

palvelumme

Yhden luukun piirilevy- ja PCBA-elektroniikan valmistuspalvelut

1. PCB-valmistuspalvelu Tarvitset Gerber-tiedoston (CAM350 RS274X), PCB-tiedostoja (Protel 99, AD, Eagle) jne.

2. Komponenttien hankintapalvelut BOM-luettelo sisälsi yksityiskohtaisen osanumeron ja tunnuksen

3. PCB-kokoonpanopalvelut Yllä olevat tiedostot ja Pick and Place -tiedostot, kokoonpanopiirros

4. Ohjelmointi- ja testauspalvelut Ohjelma, esittely ja testausmenetelmä jne.

acasvavbfdnd (2)
acasvavbfdnd (1)

PCBA:n tekninen kapasiteetti

SMT Asennon tarkkuus: 20 um
Komponenttien koko: 0,4 × 0,2 mm (01005) - 130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
Max.komponentin korkeus: 25 mm
Max.Piirilevyn koko: 680 × 500 mm
Min.PCB-koko: ei rajoitettu
Piirilevyn paksuus: 0,3-6 mm
Piirilevyn paino: 3 kg
Wave-juote Max.Piirilevyn leveys: 450 mm
Min.Piirilevyn leveys: ei rajoitettu
Komponenttien korkeus: Yläosa 120 mm / Botti 15 mm
Hiki-juote Metallityyppi: osa, kokonainen, upotus, sivuaskelma
Metallimateriaali: kupari, alumiini
Pintakäsittely: pinnoitus Au, pinnoitus sliver, pinnoitus Sn
Ilmarakon määrä: alle 20 %
Press-fit Puristusalue: 0-50KN
Max.Piirilevyn koko: 800X600mm
Testaus ICT, Anturin lentäminen, sisäänpalaminen, toimintatesti, lämpötilan kierto
  • Edellinen:
  • Seuraava:
    • Kirjoita viestisi tähän ja lähetä se meille

    Tuoteluokat

    inquiry_logo_img
    inquiry_img
    Piirilevyn kokoonpanopalvelu Komponenttien hankinta Suunnittelu- ja kehityspalvelu PCB:n valmistus Ohjelma- ja testipalvelu Ota meihin yhteyttä

    Pyydä ilmainen tarjous tästä!

    Valitse
    Paina Enter etsiäksesi tai ESC sulkeaksesi