Kiina New Design Mobile Communication PCB, Smartphone PCB
Tuotteiden ominaisuus
● -HDI/Mikä tahansa kerros/mSAP
● - Hienolinjainen ja monikerroksinen valmistusmahdollisuus
● -Kehittyneet SMT- ja asennuksen jälkeiset laitteet
● -Hieno käsityö
● - Eristetty toimintatestausmahdollisuus
● - Vähähäviöinen materiaali
● -5G-antennikokemus
Palvelumme
● Palvelumme: Yhden luukun piirilevy- ja PCBA-elektroniikkavalmistuspalvelut
● Piirilevyjen valmistuspalvelu: Tarvitset Gerber-tiedoston (CAM350 RS274X), PCB-tiedostoja (Protel 99, AD, Eagle) jne.
● Komponenttien hankintapalvelut: Tuoteluettelo sisältää yksityiskohtaisen osanumeron ja merkinnän
● Piirilevyn kokoonpanopalvelut: yllä olevat tiedostot ja Pick and Place -tiedostot, kokoonpanopiirustus
● Ohjelmointi- ja testauspalvelut: Ohjelma, esittely ja testausmenetelmä jne.
● Kotelon kokoonpanopalvelut: 3D-tiedostot, askelmat tai muut
● Reverse engineering -palvelut: Näytteet ja muut
● Kaapeli- ja johdinkokoonpanopalvelut: Tekniset tiedot ja muut
● Muut palvelut: Lisäarvopalvelut
PCB tekninen kapasiteetti
| Kerrokset | Massatuotanto: 2-58 kerrosta / Pilot-ajo: 64 kerrosta |
| Max.Paksuus | Massatuotanto: 394mil (10mm) / pilottiajo: 17,5mm |
| Materiaali | FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Lyijytön asennusmateriaali), halogeeniton, keraaminen täyte, teflon, polyimidi, BT, PPO, PPE, hybridi, osittainen hybridi jne. |
| Min.Leveys/välit | Sisäkerros: 3mil/3mil (HOZ), Ulkokerros: 4mil/4mil (1OZ) |
| Max.Kuparin paksuus | UL-sertifioitu: 6,0 OZ / pilottiajo: 12 OZ |
| Min.Reiän koko | Mekaaninen pora: 8mil (0.2mm) Laserpora: 3mil (0.075mm) |
| Max.Paneelin koko | 1150mm × 560mm |
| Kuvasuhde | 18:1 |
| Pinnan viimeistely | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| Erityinen prosessi | Upotettu reikä, sokea reikä, upotettu vastus, upotettu kapasiteetti, hybridi, osittainen hybridi, osittainen suuri tiheys, takaporaus ja vastuksen ohjaus |
Matkapuhelimen piirilevy on valmistettu Shengyi S1000-2M -materiaalista, joka on valmistettu tarkasti ja ammattimaisella tekniikalla.Tämä valinta takaa erinomaisen suorituskyvyn ja kestävyyden, mikä antaa levylle mahdollisuuden kestää päivittäisen käytön vaatimukset.Lisäksi piirilevyn pinta on kullattu hyvän sähkönjohtavuuden ja signaalin siirtokyvyn varmistamiseksi.
Yksi tämän matkaviestinpiirilevyn erinomaisista ominaisuuksista on osittaisen paksukullauksen tuotantoteknologian käyttö.Tämä tekniikka parantaa korroosiosuojaa ja varmistaa levyn pitkäikäisyyden.Tämän ylimääräisen kestävyyden ansiosta valmistajat voivat luottavaisesti käyttää tätä luotettavaa piirilevyä älypuhelimiensa tai kuituoptisten viestintälaitteiden kokoamiseen.
Lisäksi Kiinan äskettäin suunniteltu matkaviestinnän piirilevy osoittaa ylivertaista tarkkuutta ja huomiota yksityiskohtiin.Sen minimireiän halkaisija on 0,15 mm, joten se pystyy käsittelemään monimutkaisia rakenteita ja kokoonpanoja.Vähimmäislinjan leveys ja riviväli 120/85um takaavat luotettavan sähköliitännän ja vähentävät häiriöriskiä.
Tämä kortti, joka on erityisesti suunniteltu vastaamaan kuituoptisten viestintälaitteiden kasvaviin vaatimuksiin, on todella ihanteellinen.Sen laadukas rakenne ja edistyneet ominaisuudet tekevät siitä luotettavan ja tehokkaan ratkaisun mihin tahansa viestintälaitteeseen.Valmistajat voivat luottaa tähän piirilevyyn, joka tarjoaa saumattoman liitettävyyden, erinomaisen suorituskyvyn ja erinomaisen signaalinsiirron.
Yhteenvetona voidaan todeta, että China New Design Mobile Communication -piirilevy tarjoaa huipputeknologiaa ja erinomaisen rakenteen.Shengyi S1000-2M -materiaalillaan, kullatulla pinnalla ja osittain paksulla kullatulla tuotantoteknologiallaan tämä piirilevy on alan ry:n kärjessä.Tarjoa luotettavia, tehokkaita ja korkean suorituskyvyn ratkaisuja älypuhelinvalmistajille ja valokuituviestintälaitteiden valmistajille.Valitse seuraavaan projektiisi China New Design Mobile Communication -piirilevy ja koe laadun ja suorituskyvyn ero.
