PCB-valmistustoimittajat matkapuhelimen emolevy PCba Reverse Engineering Clone PCba
Tuotteiden ominaisuus
● -HDI/Mikä tahansa kerros/mSAP
● - Hienolinjainen ja monikerroksinen valmistusmahdollisuus
● -Kehittyneet SMT- ja asennuksen jälkeiset laitteet
● -Hieno käsityö
● - Eristetty toimintatestausmahdollisuus
● - Vähähäviöinen materiaali
● -5G-antennikokemus
Palvelumme
● Palvelumme: Yhden luukun piirilevy- ja PCBA-elektroniikkavalmistuspalvelut
● Piirilevyjen valmistuspalvelu: Tarvitset Gerber-tiedoston (CAM350 RS274X), PCB-tiedostoja (Protel 99, AD, Eagle) jne.
● Komponenttien hankintapalvelut: Tuoteluettelo sisältää yksityiskohtaisen osanumeron ja merkinnän
● Piirilevyn kokoonpanopalvelut: yllä olevat tiedostot ja Pick and Place -tiedostot, kokoonpanopiirustus
● Ohjelmointi- ja testauspalvelut: Ohjelma, esittely ja testausmenetelmä jne.
● Kotelon kokoonpanopalvelut: 3D-tiedostot, askelmat tai muut
● Reverse engineering -palvelut: Näytteet ja muut
● Kaapeli- ja johdinkokoonpanopalvelut: Tekniset tiedot ja muut
● Muut palvelut: Lisäarvopalvelut
PCB tekninen kapasiteetti
Kerrokset | Massatuotanto: 2-58 kerrosta / Pilot-ajo: 64 kerrosta |
Max.Paksuus | Massatuotanto: 394mil (10mm) / pilottiajo: 17,5mm |
Materiaali | FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Lyijytön asennusmateriaali), halogeeniton, keraaminen täyte, teflon, polyimidi, BT, PPO, PPE, hybridi, osittainen hybridi jne. |
Min.Leveys/välit | Sisäkerros: 3mil/3mil (HOZ), Ulkokerros: 4mil/4mil (1OZ) |
Max.Kuparin paksuus | UL-sertifioitu: 6,0 OZ / pilottiajo: 12 OZ |
Min.Reiän koko | Mekaaninen pora: 8mil (0.2mm) Laserpora: 3mil (0.075mm) |
Max.Paneelin koko | 1150mm × 560mm |
Kuvasuhde | 18:1 |
Pinnan viimeistely | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
Erityinen prosessi | Upotettu reikä, sokea reikä, upotettu vastus, upotettu kapasiteetti, hybridi, osittainen hybridi, osittainen suuri tiheys, takaporaus ja vastuksen ohjaus |
Huipputeknologiamme ja piirilevyvalmistuksen asiantuntemuksemme antavat meille mahdollisuuden toimittaa korkealaatuisia tuotteita, jotka täyttävät alan tiukimmatkin standardit.Olemme ylpeitä huippumoderneista tiloistamme, jotka on varustettu uusimmilla koneilla ja laitteilla tehokkaan ja tarkan tuotantoprosessin varmistamiseksi.
Johtavana piirilevyjen valmistustoimittajana tiedämme PCBA:n käänteisen suunnittelun ja kloonauksen merkityksen matkapuhelinteollisuudessa.Tekniikan kehittyessä nopeasti, valmistajien on ratkaisevan tärkeää pysyä kilpailijoiden edellä tarjoamalla tuotteisiinsa uusimmat ominaisuudet ja toiminnot.Palautetun suunnittelun kykyjemme avulla voimme analysoida ja kopioida olemassa olevia matkapuhelinten emolevyjä, jolloin voit parantaa tuotettasi aloittamatta tyhjästä.
Lisäksi Clone PCBA -palvelumme antaa sinulle joustavuuden kopioida tietty matkapuhelimen emolevy, mikä varmistaa yhteensopivuuden ja johdonmukaisuuden koko tuotevalikoimassasi.Halusitpa sitten päivittää olemassa olevan mallin tai tuoda markkinoille uuden tuotteen, klooni-PCBA-palvelumme mahdollistavat saumattoman integraation ja tehokkaan tuotannon.
Piirilevytuotannon ytimessä on joukko erittäin ammattitaitoisia insinöörejä ja teknikoita, jotka ovat omistautuneet tarjoamaan poikkeuksellista palvelua ja tukea.Alkukonseptisuunnittelusta lopputuotantoon teemme tiivistä yhteistyötä asiakkaidemme kanssa ymmärtääksemme heidän erityisvaatimuksiaan ja tarjotaksemme räätälöityjä ratkaisuja, jotka vastaavat heidän ainutlaatuisia tarpeitaan.
Ylivoimaisen tuotantokyvyn lisäksi asetamme etusijalle laadunvalvonnan koko tuotantoprosessin ajan.Käytämme tiukkoja testaus- ja tarkastusmenettelyjä varmistaaksemme, että jokainen piirilevy täyttää korkeimmat laatu- ja luotettavuusstandardit.Sitoutumisemme laatuun ulottuu valmistusprosessin ulkopuolelle, ja investoimme jatkuvasti tutkimukseen ja kehitykseen pysyäksemme alan trendien ja edistysaskelten kärjessä.
Olemme ylpeitä voidessamme tarjota kilpailukykyiset hinnat laadusta tinkimättä.Hyödyntämällä asiantuntemustamme ja tehokkaita tuotantoprosessejamme pystymme tarjoamaan kustannustehokkaita ratkaisuja piirilevyjen valmistustarpeisiisi.Ymmärrämme oikea-aikaisten toimitusten tärkeyden ja pyrimme täyttämään ja ylittämään asiakkaidemme odotukset toimitusaikojen ja toimitusaikataulujen suhteen.
Matkapuhelimen emolevyn PCBA-käänteistekniikan klooni PCBA-piirilevyjen valmistustoimittajamme on kattava ratkaisu matkapuhelinteollisuuden valmistajille.Edistyksellisen teknologiamme, asiantuntemuksemme ja laatuun sitoutumisemme ansiosta olemme varmoja, että voimme täyttää ja ylittää piirilevyjen valmistustarpeesi.