One Stop OEM PCB ja PCBA Electronic valmistuspalvelu

One Stop OEM PCB- ja PCBA-elektroninen valmistuspalvelu Esitelty kuva

Palvelumme:

UCPCB pystyy valmistamaan piirilevyjä perus yksipuolisista piirilevyistä aina 40-kerroksisiin monikerroksisiin piirilevyihin ja tarjoamaan keskitetysti avaimet käteen -periaatteella olevia piirilevypalveluita, mukaan lukien piirilevyjen valmistus, piirilevyjen kokoonpano, PCBA-komponenttien hankinta ja PCBA-toimintojen testaus.

Lähetä meille sähköpostia

Tuotetiedot

Tuotetunnisteet

Palvelumme

● Palvelumme: Yhden luukun piirilevy- ja PCBA-elektroniikkavalmistuspalvelut

● Piirilevyjen valmistuspalvelu: Tarvitset Gerber-tiedoston (CAM350 RS274X), PCB-tiedostoja (Protel 99, AD, Eagle) jne.

● Komponenttien hankintapalvelut: Tuoteluettelo sisältää yksityiskohtaisen osanumeron ja merkinnän

● Piirilevyn kokoonpanopalvelut: yllä olevat tiedostot ja Pick and Place -tiedostot, kokoonpanopiirustus

● Ohjelmointi- ja testauspalvelut: Ohjelma, esittely ja testausmenetelmä jne.

● Kotelon kokoonpanopalvelut: 3D-tiedostot, askelmat tai muut

● Reverse engineering -palvelut: Näytteet ja muut

● Kaapeli- ja johdinkokoonpanopalvelut: Tekniset tiedot ja muut

● Muut palvelut: Lisäarvopalvelut

PCB:n tekninen kapasiteetti

Kerrokset	Massatuotanto: 2-58 kerrosta / Pilot-ajo: 64 kerrosta
Max.Paksuus	Massatuotanto: 394mil (10mm) / pilottiajo: 17,5mm
Materiaali	FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Lyijytön asennusmateriaali), halogeeniton, keraaminen täyte, teflon, polyimidi, BT, PPO, PPE, hybridi, osittainen hybridi jne.
Min.Leveys/välit	Sisäkerros: 3mil/3mil (HOZ), Ulkokerros: 4mil/4mil (1OZ)
Max.Kuparin paksuus	UL-sertifioitu: 6,0 OZ / pilottiajo: 12 OZ
Min.Reiän koko	Mekaaninen pora: 8mil (0.2mm) Laserpora: 3mil (0.075mm)
Max.Paneelin koko	1150mm × 560mm
Kuvasuhde	18:1
Pinnan viimeistely	HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger
Erityinen prosessi	Upotettu reikä, sokea reikä, upotettu vastus, upotettu kapasiteetti, hybridi, osittainen hybridi, osittainen suuri tiheys, takaporaus ja vastuksen ohjaus

One Stop OEM piirilevyjen ja PCBA:n elektronisten valmistuspalvelu-01 (2)

One Stop OEM piirilevyjen ja PCBA:n elektronisten valmistuspalvelu-01 (5)

PCB:n tekninen kapasiteetti

SMT	Asennon tarkkuus: 20 um
	Komponenttien koko: 0,4 × 0,2 mm (01005) - 130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
	Max.komponentin korkeus: 25 mm
	Max.Piirilevyn koko: 680 × 500 mm
	Min.PCB-koko: ei rajoitettu
	Piirilevyn paksuus: 0,3-6 mm
	Piirilevyn paino: 3 kg
Wave-juote	Max.Piirilevyn leveys: 450 mm
	Min.Piirilevyn leveys: ei rajoitettu
	Komponenttien korkeus: Yläosa 120 mm / Botti 15 mm
Hiki-juote	Metallityyppi: osa, kokonainen, upotus, sivuaskelma
	Metallimateriaali: kupari, alumiini
	Pintakäsittely: pinnoitus Au, pinnoitus sliver, pinnoitus Sn
	Ilmarakon määrä: alle 20 %
Press-fit	Puristusalue: 0-50KN
Press-fit	Max.Piirilevyn koko: 800X600mm
Testaus	ICT, Anturin lentäminen, sisäänpalaminen, toimintatesti, lämpötilan kierto