Langattoman hiiren, ohjauspallon, kosketuslevyn, näppäimistön ja muiden tietokoneiden oheislaitteiden joustava PCB-suunnittelu ja valmistus
Tuotteiden ominaisuus
● -Materiaali: Fr-4
● - Kerrosten määrä: 14 kerrosta
● -PCB:n paksuus: 1,6 mm
● -Min.Trace / Space Outer: 4/4mil
● -Min.Porattu reikä: 0,25 mm
● -Via Prosessi: Telttausväylät
● - Pintakäsittely: ENIG
Piirilevyn rakenteen ominaisuudet
Nykypäivän nopeatempoisessa maailmassa teknologia kehittyy jatkuvasti, samoin kuin tarpeemme.Asiantuntijatiimimme rakentaa nämä oheislaitteet huolellisesti tarjotakseen sinulle maksimaalista joustavuutta, mukavuutta ja tarkkuutta.Joustavan piirilevysuunnittelun ja -valmistuksen ansiosta poistamme sotkeutuneiden johtojen ja rajoittavien mallien vaivan, joten voit työskennellä ja pelata helposti.
Aloitetaan langattomalla hiirellämme, jonka tyylikäs ja ergonominen muotoilu sopii täydellisesti käteesi.Joustava piirilevysuunnittelu varmistaa sujuvan ja tarkan seurannan, jolloin voit selata verkkosivuja, asiakirjoja ja sovelluksia helposti.Sano hyvästit perinteisten langallisten hiirten rajoituksille ja nauti langattoman tekniikan vapaudesta.
Seuraavaksi on meidän ohjauspallomme, joka on pelin vaihtaja niille, jotka haluavat erikoistuneemman syöttölaitteen.Joustava PCB-rakenne yhdistettynä edistyneeseen ohjauspalloteknologiaan mahdollistaa tarkan ohjauksen, jolloin voit navigoida yhdellä sormella.Olitpa graafinen suunnittelija, pelaaja tai vain parempaa hallintaa etsivä, ohjauspallomme ylittävät odotuksesi.
PCB tekninen kapasiteetti
| Kerrokset | Massatuotanto: 2-58 kerrosta / Pilot-ajo: 64 kerrosta |
| Max.Paksuus | Massatuotanto: 394mil (10mm) / pilottiajo: 17,5mm |
| Materiaali | FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Lyijytön asennusmateriaali), halogeeniton, keraaminen täyte, teflon, polyimidi, BT, PPO, PPE, hybridi, osittainen hybridi jne. |
| Min.Leveys/välit | Sisäkerros: 3mil/3mil (HOZ), Ulkokerros: 4mil/4mil (1OZ) |
| Max.Kuparin paksuus | UL-sertifioitu: 6,0 OZ / pilottiajo: 12 OZ |
| Min.Reiän koko | Mekaaninen pora: 8mil (0.2mm) Laserpora: 3mil (0.075mm) |
| Max.Paneelin koko | 1150mm × 560mm |
| Kuvasuhde | 18:1 |
| Pinnan viimeistely | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| Erityinen prosessi | Upotettu reikä, sokea reikä, upotettu vastus, upotettu kapasiteetti, hybridi, osittainen hybridi, osittainen suuri tiheys, takaporaus ja vastuksen ohjaus |
Kosketuslevymme vievät joustavuuden käsitteen aivan uudelle tasolle.Joustavan piirilevyrakenteen ansiosta se voidaan muovata ja muotoilla sopimaan mihin tahansa työtilaan tai ergonomisiin vaatimuksiin.Kosketuslevy tarjoaa monikosketuseleitä, mikä tekee siitä monipuolisen työkalun tuottavuuteen ja viihteeseen.Selaa, nipistele, pyyhkäise ja zoomaa helposti, kaikki innovatiivisen teknologiamme ansiosta.
Näppäimistöjen suhteen olemme tehneet paljon töitä tarjotaksemme sinulle parhaan mahdollisen kirjoituskokemuksen.Joustava piirilevysuunnittelumme varmistaa mukavan ja herkän kirjoituskokemuksen, kun taas langattomat ominaisuudet luovat sotkuttoman työtilan.Peliharrastajista ammattilaisiin näppäimistömme vastaavat kaikkien käyttäjien tarpeisiin mukautetuilla ominaisuuksilla ja tyylikkäällä muotoilulla.
Mutta se ei lopu tähän.Joustavaa piirilevyjen suunnittelu- ja valmistustekniikkaamme voidaan soveltaa myös muihin tietokoneiden oheislaitteisiin, kuten piirustustauluihin, kosketusnäyttöihin jne. Huipputeknologiamme ansiosta mahdollisuudet ovat rajattomat.
Joustava piirilevysuunnittelu- ja valmistusteknologiamme on mullistanut tietokoneiden oheislaitteiden maailman.Langattomista hiiristä ja ohjauspalloista kosketuslevyihin ja näppäimistöihin tarjoamme valikoiman tuotteita, jotka on suunniteltu parantamaan tietokonekokemustasi.Sano hyvästit sotkeutuneille johtoille ja rajoittaville malleille ja hyväksy tietokoneiden oheislaitteiden tulevaisuus innovatiivisella teknologiallamme.
